Indium Corporation apresentará soluções inovadoras para gerenciamento térmico e eletrônica de potência na SEMICON Taiwan, 6 de setembro

Postado por Jennifer Leia | 23 de agosto de 2023 | Próximos eventos

A Indium Corporation® apresentará seleções de seu portfólio de produtos comprovados para gerenciamento térmico e aplicações de eletrônica de potência na SEMICON Taiwan, de 6 a 8 de setembro, em Taipei. Além disso, o gerente técnico sênior da área, Jason Chou, fará uma apresentação, A evolução dos materiais sem chumbo em aplicações de solda Power Die-Attach, no dia 7 de setembro.

O portfólio GalliTHERM™ da Indium Corporation de soluções de metal líquido à base de gálio baseia-se nos mais de 60 anos de experiência da empresa na fabricação de metais líquidos à base de gálio. A Indium Corporation também oferece suporte técnico global significativo para ajudar os clientes a garantir que suas soluções térmicas de metal líquido atendam às suas necessidades de aplicação com produção de baixo e alto volume disponível nos EUA e na Ásia.

As soluções Heat-Spring® da empresa, ideais para aplicações TIM2, são uma interface compressível entre uma fonte de calor e um dissipador de calor. Esses TIMs contendo índio oferecem condutividade térmica superior em relação aos não metais – com índio metálico puro fornecendo 86W/mK. Eles estão disponíveis como índio puro, índio puro revestido com alumínio para evitar aderência ao dispositivo em teste (DUT), ligas de índio-prata e ligas de índio-estanho.

A Indium Corporation oferece uma série de soluções TIM metálicas inovadoras de alto desempenho. Com seu portfólio de ligas líquidas à temperatura ambiente ou próximo a ela, os TIMs de metal líquido da Indium Corporation são projetados para oferecer condutividade térmica superior para aplicações TIM1 e TIM2. Os TIMs de metal líquido estão disponíveis em uma variedade de ligas, incluindo InGa e InGaSn.

O m2TIMTM da Indium Corporation combina metal líquido com uma pré-forma de metal sólido para fornecer condutividade térmica confiável para dissipação de calor sem a necessidade de uma superfície soldável. A presença de uma pré-forma de solda sólida absorve e contém as ligas líquidas enquanto melhora a condutividade térmica.

Disponível em InGa e InGaSn, esta abordagem híbrida m2TIM oferece extraordinária capacidade de umedecimento para superfícies metálicas e não metálicas e baixa resistência interfacial. Também reduz o risco de bombeamento da liga líquida.

Como líder do setor em fluxo de semicondutores não limpos, a Indium Corporation também apresentará o primeiro fluxo não limpo com fixação de esfera do mercado, o NC-809. NC-809 é um fluxo de dupla finalidade, projetado com características de alta aderência para aplicações flip-chip com forte poder de umedecimento para aplicações de fixação de esfera. Este material foi projetado para manter a matriz ou esferas de solda no lugar sem risco de deslocamento da matriz ou movimento da esfera de solda durante o processo de montagem.

O NC-809 foi projetado para deixar resíduos mínimos após o refluxo, no nível dos comprovados fluxos flip-chip de resíduo ultrabaixo (ULR) da Indium Corporation, como NC-26S e NC-699. O NC-809 apresenta desempenho de umedecimento superior e é o primeiro fluxo ULR qualificado para aplicações de fixação de esferas em matriz de grade esférica para embalagens que são sensíveis aos processos tradicionais de limpeza com água. O NC-809 também melhora o rendimento da produção ao eliminar etapas de limpeza dispendiosas, que podem aumentar o empenamento do substrato tanto após o refluxo quanto antes das etapas de preenchimento insuficiente, criando o potencial de danos à matriz e rachaduras nas juntas de solda.

Foi demonstrado que os produtos da Indium Corporation para eletrônica de potência reduzem o consumo de energia e resolvem problemas de empenamento para seus clientes, ao mesmo tempo que garantem alta confiabilidade e melhoram a eficiência geral.

Os produtos eletrônicos de potência apresentados incluem:

Para saber mais sobre os produtos inovadores da Indium Corporation para gerenciamento térmico e eletrônica de potência, visite seus especialistas no estande I2630 na SEMICON Taiwan ou online em indium.com.

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